一场地震,撼动的不仅是土地,更是全球芯片产业的脆弱命脉。近年某个岛国,福岛东部海域的7.3级地震,导致信越化学等半导体厂商工厂停产。地震发生后,台湾代理商崇越科技随即宣布调涨光刻胶新合约报价,涨幅约10%。这已是近年来日本第三次因地震对全球半导体产业链产生冲击。

在全球芯片紧缺特别是汽车芯片严重告急的情况下,近期,日本发生规模7.3级大地震以及美国得克萨斯州出现冬季严寒风暴都对半导体产业造成了一定的影响。就日本本次地震来看,日本福岛县和宫城县受影响最大。据了解,日本多家半导体企业坐落在这两县,此次地震或影响芯片企业生产,由此也加重了外界对于全球半导体供应的担忧。

最近日本附近海域的地震再次引发全球半导体供应链告急的警示,在地震附近100公里半径范围内坐落着多家晶圆厂。不过万幸地震的破坏力不大,对晶圆厂没有造成停产的损失,因此全球半导体产业链不过是虚惊一场。 我们不禁好奇,为啥从新闻中听到地震经常会出现半导体供应链停产的问题,这就要从半导体晶圆制造的特性说起了。 最精密的产业

日本突发强震 半导体供应链告急预警 当地时间20日16时53分许,日本三陆近海发生7.5级地震,距离震中700公里的东京有明显震感。震中附近有多个核电站及核燃料处理工厂,日本气象厅当地时间20日发布了海啸警报和海啸注意警报,要求相关地区民众立即避难逃生。发布海啸警报的沿岸地区如下,预计浪高3米:岩手县、青森县沿岸、...

日本石川县能登半岛地区1月1日发生7.6级强震,引发半导体供应链担忧。但此番日本地震影响已是今时不同往日,相较于数年前各大厂开足马力以应对产能不足,当下全球整体半导体产能不在高位,且各大厂商手中“余粮”充足,整体影响可控。